网友提问 :请问公司的半导体银浆产品有哪些客户呢?

2023-10-23 16:49:52

帝科股份 (300842): 回答:您好,目前公司半导体领域针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料,详情请关注公司定期报告,感谢您的关注。

2023-10-24 22:32:57

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帝科股份
法定名称:
无锡帝科电子材料股份有限公司
公司简介:
公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。
经营范围:
高性能电子材料的研发、生产和销售。
注册地址
江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
办公地址
江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢

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