帝科股份 (300842): 回答：答：公司布局的非光伏业务主要聚焦在半导体电子领域，主要分为三个方向的产品：一是 LED 与 IC 芯片封装粘接银浆在不同导热系数场景的应用；二是面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品，在超高散热场景的应用，是未来功率半导体发展的关键材料之一；三是功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料。与光伏银浆相比，半导体封装浆料品类较多，导入验证的节奏和时间较长。公司将围绕这三大方向持续进行产品完善和迭代，客户群体现处于从小规模的验证客户向中等体量的客户切换过渡阶段，未来公司将重点培育、持续推进，不断拓宽公司产品的应用领域和市场

2023-11-03 00:00:00