网友提问 ：科翔股份扇形封装技术可以商业化应用吗？
2024-05-22 11:27:08
科翔股份 (300903): 回答：尊敬的投资者，您好！公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。谢谢您的关注！
2024-05-24 17:08:20
科翔股份最新互动问答
- 请问贵公司是否拥有玻璃基板先进封装相关专利技术？
2024-05-24 17:08:46
- 请问贵公司产品可以应用于AI芯片或AIPC？
2024-05-24 17:05:04
- 请问贵公司在GB200面板级扇出型封装产品会有布局么？
2024-05-24 17:05:42
- 请问贵公司截至2024年5月23日最新的股东人数是多少，谢谢！
2024-05-24 17:06:37
- 董秘你好，咱们公司有没有扇出型封装技术？咱们公司在玻璃基板方面有没有相关的技术储备？
2024-05-24 17:07:51
热门互动
科翔股份股票
科翔股份
法定名称：
广东科翔电子科技股份有限公司
公司简介：
2001年11月2日,广东科翔电子科技有限公司成立。
经营范围：
高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。
注册地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
办公地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
热搜牛散
热门股票