网友提问 ：公司的面板级封装PLP工艺能否应用于3.3D封装
2024-07-03 14:23:08
科翔股份 (300903): 回答：尊敬的投资者，您好！公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况，积极把握相关机会，感谢您的关注！
2024-07-12 17:00:28
科翔股份最新互动问答
- 您好，贵司供货的HDI产品，主要是一二三哪一阶的产品？近期是否有新定点的客户？
2024-07-12 17:01:01
- 你们有东北亚地区的外国客户吗？
2024-07-12 17:01:25
- 贵公司好，公司员工数，目前是多少？
2024-07-12 17:01:58
- 网传贵公司只剩个壳子，理由是今年上半年PCB行业红红火火，a股pcb中更是很多业绩大增，然后贵公司反而巨亏，公司怎么看待这个问题？
2024-07-12 17:04:08
- 公司pbc是否间接供货特斯拉？主要是哪些产品？
2024-07-05 17:04:20
热门互动
科翔股份股票
科翔股份
法定名称：
广东科翔电子科技股份有限公司
公司简介：
2001年11月2日,广东科翔电子科技有限公司成立。
经营范围：
高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。
注册地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
办公地址广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
热搜牛散
热门股票