本川智能 (300964): 回答：答：（1）目前，公司“年产 48 万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”产能已趋于饱和，公司拟投资建设“5G 高频高速通信电路板项目”，建成后可实现高频高速通信电路板年产 52 万平米的产能。（2）分阶段实施建设泰国生产基地，完善公司海外生产基地的布局，建立海外产品服务供应能力，更好地为海外客户提供服务，满足海外客户的订单需求，提升公司的国际竞争力和海外服务能力。（3）聚焦现有 PCB 业务，开展产业并购，通过产业并购对产品类型、应用领域、技术能力、客户资源等进行拓展。

2024-08-30 00:00:00