网友提问 :问题 14、董秘好,公司 Chiplet相关技术的合作研发工作进度如何?
2023-11-15 00:00:00
利和兴 (301013): 回答:答:尊敬的投资者,您好!公司半导体封装相关研发系配合客户进行,公司主要参与机械设计,光学方案设计等,相关产品尚处于研发阶段,后续应用仍存在较大不确定性,敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注!
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