网友提问 :董秘您好,国家集成电路产业投资基金三期于2024年5月24日成立,基金规模达到3440亿,高于前两期的总和,其成立目的是打破西方垄断,推动国家半导体产业发展。贵公司全资子公司合肥高纳是研制第三代半导体碳化硅的高科技公司,请问贵公司将如何借助此次国家大基金,加快推进我国第三代半导体的发展步伐?

2024-05-29 15:04:22

瑞纳智能 (301129): 回答:答:尊敬的投资者,您好!公司将持续加大科研投入,加快推动核心关键技术创新升级,持续加强大尺寸碳化硅材料和装备的研发,推动技术和工艺创新 ,提升良率,积极推进8英寸碳化硅衬底的送样和验证 ,加快产业化进程。感谢您关注!

2024-05-29 16:39:38

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瑞纳智能
法定名称:
瑞纳智能设备股份有限公司
公司简介:
2008年4月9日,合肥平温地暖设备有限公司成立。
经营范围:
公司致力于供热核心产品/设备的智能化研究与应用、全信息计量数据生产与管理、互联网大数据体系构建、智慧化平台服务和AI智能数据应用服务,是国内一站式低碳智慧供热整体解决方案提供商。
注册地址
安徽省长丰双凤经济开发区凤霞路东039号
办公地址
安徽省长丰双凤经济开发区凤霞路东039号

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