网友提问 :6、公司接下来在哪些领域会加大研发投入?6G,AI 方面现在有产品在研发或者已经投入生产之中吗?

2023-11-06 00:00:00

满坤科技 (301132): 回答:答:投资者您好,公司接下来的研发重点还是集中在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制四大产品领域,技术重点涉及 HDI 镭射盲埋孔、填孔电镀,5OZ/6OZ 厚铜技术,高压 CAF 技术,HSP 技术等。在 AI 算力方面,公司的主营产品PCB 有运用在 AI 算力相关的市场产品上,其中运用在服务器配套产品的PCB现已经投入生产中,运用在服务器产品的PCB目前正在研发。目前此部分相关业务收入占比较小,敬请投资者注意投资风险。

2023-11-06 00:00:00

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满坤科技
法定名称:
吉安满坤科技股份有限公司
公司简介:
2008年4月9日,公司前身吉安市满坤科技有限公司成立。
经营范围:
印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售。
注册地址
江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号
办公地址
江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号

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