网友提问 :您好!根据公司公告,公司结合行业发展趋势, 积极投入并顺利完成“一种 20 层二压二阶盲埋孔产品的研究”, 为未来高密度互联板(HDI) 产品的市场开发和生产积淀充沛的技术储备。请问该HDI技术主要面向哪些应用领域?感谢!

2024-06-06 21:53:32

满坤科技 (301132): 回答:投资者您好,公司一直在储备HDI技术,HDI起步产品主要为LED以及MicroLed等产品,目前可以满足10层2阶产品的批量生产。同时也在为工控以及车载摄像模组、ADAS、域控方面的产品做技术开发。

2024-06-11 17:27:32

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满坤科技
法定名称:
吉安满坤科技股份有限公司
公司简介:
2008年4月9日,公司前身吉安市满坤科技有限公司成立。
经营范围:
印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售。
注册地址
江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号
办公地址
江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号

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