网友提问 ：聚醚胺作为封装材料下游是否可以用在半导体，芯片封装领域
2024-11-17 11:20:43
隆华新材 (301149): 回答：公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！
2024-11-25 15:00:12
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2024-11-25 15:00:12
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隆华新材
法定名称：
山东隆华新材料股份有限公司
公司简介：
公司前身是山东隆华化工科技有限公司,成立于2011年3月28日;2015年12月22日,公司更名为山东隆华新材料股份有限公司。
经营范围：
聚醚系列产品的研发、生产与销售。
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