网友提问 :请问联特科技是否具备“扇出面板级封装(FOPLP)”相关技术,以及可商业应用的产品?若无,公司是否考虑研发?若有,产品是否已达到可量产的阶段??谢谢!
2024-05-23 14:25:53
联特科技 (301205): 回答:尊敬的投资者您好,公司暂未研发您提到的相关技术。感谢您的关注!
2024-07-09 16:44:57
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