软通动力 (301236): 回答：尊敬的投资者您好，同方计算机具备从芯片设计、板卡设计、软件和嵌入式系统开发、产品研发、外观设计到整机系统设计等全方位的研发设计能力，可提供从终端到服务器、从平台到应用软件的全套IT基础设施解决方案。 在AIPC方面，公司将依托机械革命高性能终端形成的端侧组合算力优势，结合公司智算中心的云端算力和软通天璇2.0MaaS端侧AI大模型所形成的云边端生态系统，布局AIPC基础设施和生态发展，研发面向年轻人的个性化、轻量化和品牌化的AI智能体助理，初步形成AI应用生态，瞄准AIPC细分领域的主题场景，打造覆盖程序员、娱乐电竞、工作会议、学习研究等众多场景的高性能移动终端。谢谢您的关注。

2024-04-28 19:15:09