软通动力 (301236): 回答：尊敬的投资者您好，公司密切关注AI领域的技术发展，持续进行研究探索。在大模型方面，公司推出了自研大模型产品“软通天璇2.0 MaaS平台”，是基于昇思MindSpore 人工智能框架打造的一站式服务平台，平台通过适配主流厂商大模型和开源大模型，向客户提供大模型技术底座、行业大模型及管理、场景大模型应用、大模型运营服务、大模型数据治理和安全服务。目前软通天璇2.0已经在银行、保险、零售、农业、医疗、通用管理等多个垂直行业领域赋能客户智能化创新。此外，公司推出的智能招聘系统“梧桐·招聘”作为垂类大模型代表，入选中国首部大模型应用权威案例集。谢谢您的关注。

2024-05-29 22:23:23