网友提问 :SK海力士封装开发主管Lee Kang-Wook在接受采访时说,“半导体行业的前50年主要是在前端”,也就是芯片本身的设计和制造。“但接下来的50年将是关于后端”或封装的。请问贵公司如何看待这一趋势?
2024-03-13 14:29:15
华大九天 (301269): 回答:尊敬的投资者您好,随着电子产品不断追求高速化、小型化、系统化和低成本化,传统封装的局限性越来越突出,先进封装应运而生。公司目前已推出先进封装自动布线工具和先进封装物理验证等工具,先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白。感谢您的关注!
2024-03-22 15:28:37