网友提问 ：董秘，您好，公司在近期发布的募投项目变更公告中，提出公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”，请问现在已经投产供货了吗？
2024-06-05 11:18:04
鸿日达 (301285): 回答：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前处于小批量试样、导入验证阶段。感谢您的关注！
2024-06-07 17:02:01
鸿日达最新互动问答
- 董秘，您好，公司涉及AI手机、AIPC吗，与哪些厂商有合作？谢谢
2024-06-07 17:03:22
- 董事长：能谈谈公司未来的战略规划吗？
2024-05-15 15:15:10
- 请问贵公司2023年整体经营业绩怎么样？
2024-05-15 15:41:23
- 请问下公司未来的经营计划，预期能达到怎样的业绩？
2024-05-15 16:04:31
- 请问公司有哪些主要客户？
2024-05-15 16:23:56
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鸿日达
法定名称：
鸿日达科技股份有限公司
公司简介：
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围：
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
注册地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号
办公地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
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