网友提问 ：10、公司未来是否会布局 HBM 业务？
2024-06-20 00:00:00
江波龙 (301308): 回答：答：HBM 技术涉及到公司上游，即存储原厂内存芯片设计技术、晶圆级堆叠技术等不同环节的技术复合型应用，目前全球范围内的 HBM 产品技术应用均以存储晶圆原厂（如 SK Hynix，三星等）为主导甚至是存储原厂自行完成封装。目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM 技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。
2024-06-20 00:00:00
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法定名称：
深圳市江波龙电子股份有限公司
公司简介：
2018年9月30日,深圳市江波龙电子有限公司更名为深圳市江波龙电子股份有限公司。
经营范围：
半导体存储应用产品的研发、设计与销售。
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