网友提问 ：公司未来是否有布局HBM的打算？
2024-06-30 11:00:03
江波龙 (301308): 回答：尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。
2024-07-01 18:29:27
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江波龙
法定名称：
深圳市江波龙电子股份有限公司
公司简介：
2018年9月30日,深圳市江波龙电子有限公司更名为深圳市江波龙电子股份有限公司。
经营范围：
半导体存储应用产品的研发、设计与销售。
注册地址广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1
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