网友提问 ：董秘您好。公司募投项目至今建设进度如何了？投产日期大约什么时候？
2024-05-21 09:28:17
唯特偶 (301319): 回答：尊敬的投资者，您好！公司现有“微电子焊接材料产能扩建项目”、“微电子焊接材料生产线技术改造项目”、“微电子焊接材料研发中心建设项目”三个募投项目，相关建设工作正在稳步推进中，预计分别于2027年6月、2025年12月、2026年6月达到预定可使用状态。感谢您的关注！
2024-06-24 16:42:43
唯特偶最新互动问答
- 贵司新发布的底部填充胶，市场开拓如何，能否形成公司新的利润增长点？市场应用行情是否有很大的潜力？
2024-06-24 16:22:20
- 尊敬的董秘您好！公司开发了汽车底盘芯片的填充胶，具体能起什么作用，是不是也能起电磁屏蔽的作用，公司开始进军新材料这一行业了？
2024-06-24 16:29:19
- 亲爱的董秘，你好请问贵公司的产品是否有应用于存储芯片吗？
2024-06-24 16:28:29
- 董秘您好，请问贵司的微电子材料可以用于HBM方面，那贵司对于微电子材料的研发以及市场情况有无相关披露呢？
2024-06-24 16:27:03
- 董秘您好，请问公司目前生产经营情况如何？订单有增长吗？
2024-06-24 16:28:01
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唯特偶
法定名称：
深圳市唯特偶新材料股份有限公司
公司简介：
1998年1月19日,公司前身深圳市唯特偶化工开发实业有限公司成立。
经营范围：
微电子焊接材料的研发、生产及销售。
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