网友提问 :董秘曾称公司产品可以用于半导体行业,能否介绍一下公司产品在半导体行业应用的前景?

2024-10-08 14:29:34

南王科技 (301355): 回答:公司目前产品可应用于日用消费品及快速消费品(主要包括服装、鞋帽、休闲食品、餐饮、商超等社会消费领域)等的外带包装,公司目前尚无半导体合作客户。感谢您的关注。

2024-10-09 16:09:36

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南王科技
法定名称:
福建南王环保科技股份有限公司
公司简介:
2010年5月31日,公司前身福建南王包装有限公司设立。
经营范围:
环保纸袋及食品包装等纸制品包装的研发、制造和销售。
注册地址
福建省惠安县惠东工业区(东桥镇燎原村)
办公地址
福建省泉州市惠安县惠东工业区(东桥镇燎原村)

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