网友提问 ：您好,董秘！随着AI浪潮的到来,先进封装技术也在不断更新,比如台积电最近扩产的CoWos技术就是采用跟PCB基板一起封装从而提高效益的方法,请问公司是否有相关技术或产品储备？谢谢！
2024-03-18 16:23:28
一博科技 (301366): 回答：尊敬的投资者，您好！公司作为PCB研发服务细分行业的引领者，密切关注人工智能技术在相关领域的应用，持续提升自身的技术实力，在高速高密PCB设计领域更好地为客户提供技术支持和专业服务，以满足客户的相关需求。未来，公司将继续聚焦客户研发痛点，提供行之有效的硬件创新一站式服务，助力全球电子电路产业的升级迭代，在中国科技企业引领硬件创新变革的浪潮中贡献积极作用。感谢您对公司的关注！
2024-03-19 15:20:07