网友提问 :5、 公司在研的下一代大规模数模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试系统与现有的功率半导体测试系统产品在技术设计上主要有什么区别?

2024-08-30 00:00:00

联动科技 (301369): 回答:回复:测试范围与功能是测试机的重要参数,不同类型的半导体器件具有不同的功能和性能特点。公司集成电路测试系统是在功率半导体测试系统的技术储备和应用积累上推出的产品,是半导体测试(电性能)的其中一个细分市场。与功率半导体侧重于高压大电流的技术要求不同,集成电路芯片由于体积较小,电流电压一般较小,但由于芯片种类较多、引脚数相对分立器件较多,功能测试较多,测试系统技术重点为测试系统模拟和数字的测试范围和测试精度,以及测试资源的同步和响应能力,因此,集成电路测试系统需要较大的技术架构和更多的功能模块,公司在研的下一代大规模数模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试系统具备更多的测试资源和开放式应用平台满足不同种类集成电路的测试要求,公司希望在此方面实现突破。

2024-08-30 00:00:00

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联动科技
法定名称:
佛山市联动科技股份有限公司
公司简介:
1998年12月7日,佛山市联动科技有限公司成立。
经营范围:
半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。
注册地址
广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号
办公地址
广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号

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