网友提问 :Chiplet封装技术为IC载板的增长注入新的活力,Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗,导入2.5/3D IC高端技术的产品,未来有机会进入量产阶段,势必带来更大的成长动能。贵公司在哪些领域助力国产先进封装?

2023-03-27 11:37:36

鼎泰高科 (301377): 回答:公司在载板领域可为客户提供微钻、铣刀、刷磨轮等产品,感谢您的关注!

2023-03-28 17:48:01

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鼎泰高科
法定名称:
广东鼎泰高科技术股份有限公司
公司简介:
2013年8月8日,有限公司广东鼎泰高科精工科技有限公司成立。
经营范围:
专业为PCB、数控精密机件等领域的企业提供工具、材料、装备的一体化解决方案,具有自主研发和创新能力的高新技术企业。
注册地址
广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室
办公地址
广东省东莞市厚街镇赤岭工业一环路12号之一2号楼102室

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