网友提问 ：请问公司的可剥离铜箔产品是否能用在芯片封装基板的制备，谢谢
2023-05-31 13:21:15
隆扬电子 (301389): 回答：尊敬的投资者您好，可剥离铜箔可应用于芯片封装基板，公司产品目前还处于内部测试阶段，谢谢！
2023-06-02 17:08:55
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隆扬电子
法定名称：
隆扬电子(昆山)股份有限公司
公司简介：
2000年3月13日,隆扬电子(昆山)有限公司成立。
经营范围：
电磁屏蔽材料及部分绝缘材料的研发、生产和销售。
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