网友提问 :董秘你好,公司设备模块化设计,可结合等离子清洗(Plasma-clean)单元,磁控溅射(SPT)单元,等离子增强化学反应(PECVD)单元,原子层沉积(ALD)单元,以及等离子化学反应刻蚀(RIE)单元,拓展成簇式微纳加工中心,涵盖半导体微纳结构加工的基材清洗、薄膜沉积(含超薄薄膜)和图案化刻蚀整套工序。请问刻蚀设备跟清洗设备公司有这方面技术积累吗?
2024-07-05 13:57:43
汇成真空 (301392): 回答:公司已掌握真空腔体及真空系统设计技术、真空环境机械装置设计技术、温控系统设计技术、电弧蒸发源设计技术、磁控溅射靶设计技术、弧光电子束增强离子清洗装置技术、卷对卷真空镀膜设备设计技术、真空连续生产线设计技术等核心技术,公司将继续加强技术积累,提升研发水平,感谢关注。
2024-07-05 16:17:54