网友提问 ：您好！玻璃作为基板材料，被视为先进封装和异构集成的未来关键构建板块，半导体行业中玻璃封装材料增长迅猛。随着半导体行业逐步转向使用玻璃作为封装先进芯片材料，成熟的激光诱导深度刻蚀技术正引领从增产迈向大批量生产新纪元。在互动平台公司回复称，其激光技术在玻璃基板打标、打孔、切割、划线等方面均有广泛运用，但暂不掌握具体终端产品的信息。请问：长三角地区半导体封装厂商密集，公司是否可以从中寻得巨大商机？谢谢！
2024-05-25 11:47:20
波长光电 (301421): 回答：您好！公司持续关注和积极跟进未来市场的变化和发展趋势，加大半导体及泛半导体、生命科学、AI智能检测等新兴领域的市场扩展力度，不断探索寻求商机。感谢您的关注！
2024-05-28 19:32:55