董秘你好，募集资金说明中的项目二高性能电解铜箔研发项...-德福科技互动平台-特特股

网友提问：董秘你好，募集资金说明中的项目二高性能电解铜箔研发项目募集资金为15000万，请问研发进展如何，预计将在何时完成研发成果转化，预期为公司带来多大的经济效益？

2024-01-01 18:25:03

德福科技 (301511): 回答：尊敬的投资人您好，公司的研发涵盖产品、设备创新、工艺更新、环保节能等各个领域，有两个实验室（珠峰实验室和夸父实验室），分别负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研究，公司也是国家级企业技术中心，拥有行业CNAS认证资格。研发从2018年开始制定立项-进度-成果转化的过程跟进，目前研发人员中专职博士14人、教授级高工1人，高级工程师2人，硕士32人，产品研发周期约1-2年，自实验室成立以来，研发立项项目成果转化率50%以上，涉及产品本身、降本、降碳等方面。感谢您的关注。