网友提问 ：请问公司目前的产品在国产突破，AI服务器，Hdi板，HBM内存，光通讯模块等这些新兴领域的具体应用情况？分别供货哪些主要客户？今明两年的产品主要投向领域？
2024-03-06 10:18:47
德福科技 (301511): 回答：尊敬的投资者您好，公司电解铜箔产品分别应用于锂电池和电子电路用印制线路板（PCB）,PCB行业下游应用领域涵盖计算机服务器、通讯、消费电子、汽车、工业设备、医疗器材、军工、航天等等。
您提及的人工智能、光模块、数字运算存储等新兴领域主要涉及我公司电子电路用铜箔的RTF和HVLP等系列产品，公司部分产品已经实现进口替代并产生了一定的销售收入，供应部分优质头部客户，未来，德福科技继续坚持创新创造，深耕先进制造业领域。
鉴于研发、市场等诸多不确定因素，有可能影响公司产品市场进一步渗透的时间和规模，提示投资人注意投资风险，审慎判断。感谢您的关注！
2024-03-11 18:46:40