网友提问 :请问公司在半导体的布局除了晶圆切割之外还布局了哪些方向?另外晶圆切割是否为光刻机的重要组成部分?
2024-06-28 15:35:56
崇德科技 (301548): 回答:尊敬的投资者,您好!公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机,启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目,并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢!
2024-07-02 15:39:15
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