网友提问 ：请问公司在半导体的布局除了晶圆切割之外还布局了哪些方向？另外晶圆切割是否为光刻机的重要组成部分？
2024-06-28 15:35:56
崇德科技 (301548): 回答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢！
2024-07-02 15:39:15
崇德科技最新互动问答
- 董秘您好，公司会与日本disco和东京精密形成正面竞争吗？
2024-07-02 15:10:02
- 和研科技、京创属于公司下游客户吗？
2024-07-02 15:10:29
- 请问公司相关产品是否涉及出口收入？另外公司回复与欧美一些头部公司就晶圆相关业务进行沟通，目前是否研发顺利？
2024-07-02 15:11:04
- 请问公司产品是否具有不可替代性？
2024-07-02 15:11:39
- 请问公司气浮轴承等在研产品SKF是否有一定的技术支持？
2024-07-02 15:12:05
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崇德科技
法定名称：
湖南崇德科技股份有限公司
公司简介：
2003年11月12日,湖南崇德工业科技有限公司成立。
经营范围：
动压油膜滑动轴承的研发、设计、生产及销售,滚动轴承及相关产品等的销售。
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