网友提问 :您好!公司招股说明书上说”相关在研项目包括“DLC70 系列瓷粉开发”、“低介低温烧结陶瓷制备”、“钯浆开发”等原材料开发项目, “DLC70 系列瓷粉开发”拟实现进口粉料的国产化,项目已进入设计定型阶段”,请问现在进展如何?

2024-01-22 13:38:48

达利凯普 (301566): 回答:尊敬的投资者,您好!公司主要研发项目技术进展良好。感谢您的关注。谢谢。

2024-01-22 18:17:47

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达利凯普
法定名称:
大连达利凯普科技股份公司
公司简介:
2011年3月17日,公司前身达利凯普有限责任公司成立。
经营范围:
射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。
注册地址
辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号
办公地址
辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号

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