网友提问 ：公司在2023月10月20日公告的专利CN116913690号专利产品（一种MLCC铜端电极烧结后提升电级表面致密性的方法），该产品在不破坏铜电极的同时达到将表面的孔洞填平的目的。请问公司该产品是否适用于铜缆高速连接器上，是否能提升铜缆高速连接器的电极连接效率等？
2024-05-27 13:35:26
达利凯普 (301566): 回答：尊敬的投资者，您好！请以公司指定媒体披露信息为准。感谢您的关注，谢谢。
2024-05-27 16:47:31
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2024-05-27 16:48:57
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达利凯普
法定名称：
大连达利凯普科技股份公司
公司简介：
2011年3月17日,公司前身达利凯普有限责任公司成立。
经营范围：
射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。
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