网友提问 ：董秘，公司的半导体、芯片、光模块材料等产品只占据市场份额的5%，其他95%市场份额都是由国外企业占据？公司何时可以扩大市场份额实现国产替代？
2024-11-13 15:56:35
天通股份 (600330): 回答：尊敬的投资者，您好！公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目，其中包括铌酸锂晶体材料的生产，将提升公司市场占有率和核心竞争力。感谢您的关注！
2024-11-13 15:56:35
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2024-11-13 15:56:35
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2024-11-13 15:56:35
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2024-11-13 15:56:35
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2024-11-13 15:56:35
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2024-11-13 15:56:35
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天通股份股票
天通股份
法定名称：
天通控股股份有限公司
公司简介：
天通控股股份有限公司系由宝钢集团企业开发总公司、中国电子科技集团公司第四十八研究所、浙江天力工贸有限公司、海宁市经济发展投资公司、郭店镇资产经营公司、海宁市盐官镇农业技术服务中心和潘广通、潘建清、潘金鑫等44个自然人发起设立,于1999年2月10日在浙江省工商行政管理局登记注册。2005年10月更名为天通控股股份有限公司。公司股票已于2001年1月18日在上海证券交易所挂牌交易。
经营范围：
电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。
注册地址浙江省海宁市盐官镇建设路1号
办公地址浙江省海宁经济开发区双联路129号
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