网友提问 ：董秘，公司之前说要培育半导体精密加工设备，半导体清洗、研磨、抛光等设备。请问公司该业务进展到那一步了？
2024-11-13 15:56:35
天通股份 (600330): 回答：尊敬的投资者，您好！上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本17500万元人民币，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶压电薄膜异质晶圆，将为 5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。感谢您的关注！
2024-11-13 15:56:35