旭光电子 (600353): 回答：感谢您对公司的关注！氮化铝因具备高热导率（氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。随着第三代半导体技术的快速发展，市场对散热效率提升和功耗降低的需求愈加凸显；氮化铝材料凭借其出色的导热和散热性能，其应用范围不断扩大。目前，我司已具备氮化铝粉体年产300吨的生产能力，产品性能和量产规模均达国内领先水平；氮化铝相关制品已在电子封装、半导体、大功率电力电子模块、RF射频微波通讯等多个领域得到客户的认可，并实现批量销售。

2024-10-22 15:31:28