网友提问 ：请问公司下属的成都集佳是否有往先进封装发展的意愿？
2022-08-04 16:17:07
士兰微 (600460): 回答：您好。成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。谢谢！
2022-08-04 16:17:07
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2022-07-21 17:37:30
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2022-07-14 16:48:39
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2022-07-12 10:01:38
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2022-07-12 10:01:38
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2022-07-12 10:01:38
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士兰微股票
士兰微
法定名称：
杭州士兰微电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为杭州士兰电子有限公司，于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册，2000年10月，经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意，原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司，并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册，取得了《企业法人营业执照》。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。
经营范围：
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
注册地址浙江省杭州市黄姑山路4号
办公地址浙江省杭州市黄姑山路4号
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