网友提问 ：你好，郑总，公司有涉及碳化硅功率模块封装吗？如果有，该封装技术是延用硅基封装还是公司有技术上的突破？
2022-09-08 15:49:00
士兰微 (600460): 回答：我们在做SiC功率模块的封装，用的是我们研发的芯片。
SiC模块的封装技术是在硅基IGBT模块的基础上发展的，主要是采用了纳米银烧结技术。
2022-09-08 15:53:00
士兰微最新互动问答
- 领导您好，我是西部电子的尹一梦，想请问一下目前公司SiC产品的进展情况和未来的产能规划如何，谢谢！
2022-09-08 16:01:00
- 问题 14：公司光伏产品的进展情况？
2022-08-22 00:00:00
- 问题 13：公司在存货方面是否存在减值风险？
2022-08-22 00:00:00
- 问题 12：士兰集昕公司去年下半年净利润已扭亏为盈，今年上半年又亏损的原因什么？
2022-08-22 00:00:00
- 问题 11：今年上半年士兰集昕公司库存增加较多，士兰集科公司是不是也面临同样的问题？5 / 5
2022-08-22 00:00:00
热门互动
士兰微股票
士兰微
法定名称：
杭州士兰微电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为杭州士兰电子有限公司，于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册，2000年10月，经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意，原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司，并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册，取得了《企业法人营业执照》。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。
经营范围：
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
注册地址浙江省杭州市黄姑山路4号
办公地址浙江省杭州市黄姑山路4号
热搜牛散
热门股票