网友提问 :领导,您好!我是大决策杨翠连
请问公司下属的成都集佳是否有往先进封装发展的意愿?公司开发的第5代高功率密度IGBT,适用于容量50kW以下的光伏产品开发,公司在这方面的合作公司有哪些?

2022-09-08 15:01:00

士兰微 (600460): 回答:集佳主要发展功率封装,如IPM、PIM模块封装、和功率TO封装。 至于5代IGBT的合作公司,已涉及主要的头部光伏客户。

2022-09-08 15:08:00

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士兰微
法定名称:
杭州士兰微电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为杭州士兰电子有限公司,于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册,2000年10月,经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意,原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司,并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册,取得了《企业法人营业执照》。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。
经营范围:
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
注册地址
浙江省杭州市黄姑山路4号
办公地址
浙江省杭州市黄姑山路4号

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