网友提问 ：董秘，据F10显示：2023年2月13日回复称公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早,2021年曾成功推出3.2TCPO工作样机。由于技术迭代,目前尚在进一步研发过程中,还不具备量产化条件。 请问下，贵公司现在在CPO光电协同封装方面具备量产条件了吗?另建议将净利润的30%作为分红依据，将股民也享受下贵公司发展的红利！
2024-03-07 15:31:29
亨通光电 (600487): 回答：尊敬的投资者，您好！尚在进一步研发过程中，还不具备量产化条件。目前，公司项目建设、生产基地建设、新技术研发、新市场开拓，仍需大量资金；但公司每年根据公司章程及股东回报规划进行利润分配。历年利润分配预案符合公司实际情况，有利于公司实现长远发展，既保护了中小投资者的利益，用现金分红回报投资者，也保障了企业后续发展的资金需求。在上一个三年股东回报规划完成之后，2023年4月，公司已制定《未来三年（2023-2025）股东回报规划》，约定在满足公司正常生产经营的资金需求情况下，最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。我们将制定有利于公司持续、稳定、健康发展的利润分配方案，并充分考虑中小投资者诉求，积极回报投资者。感谢您的建议及关注！
2024-03-07 15:31:29