网友提问 :董秘,你好!上月25日央视报道了一项芯片制造新工艺----玻璃穿孔技术“其内容之一是用玻璃晶园代替传统硅晶园”。去年5月29日光明日报曾报导彭寿团队攻克下一个目标“研发出10微米极薄玻璃,作为半导体、柔性太阳能电池等领域的新型基底材料。。。。。。”。请问,贵司是否会去研制这方面的“应用材料”谢谢!

2024-05-15 23:50:56

凯盛科技 (600552): 回答:尊敬的投资人,您好,在凯盛集团“3+1”战略布局中,中研院及国家重点实验室重点开展基础及应用研究和产业孵化,我公司重点开展“显示材料和应用材料“相关技术的产业化,双方紧密配合,感谢您的关注。

2024-05-15 23:50:56

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法定名称:
凯盛科技股份有限公司
公司简介:
公司是经安徽省人民政府皖府股字[2000〗第9号批准证书,由安徽华光玻璃集团有限公司作为主要发起人,联合国家建材局蚌埠玻璃工业设计研究院、浙江大学、蚌埠市建设投资有限公司、蚌埠市珠光复合材料有限责任公司以发起设立方式设立。
经营范围:
ITO导电膜玻璃,在线复合镀膜玻璃、真空镀膜玻璃、玻璃深加工制品及新型材料(国家限制经营的除外)的开发研究、生产、销售;无机新材料的技术转让、开发、咨询及技术服务;精密陶瓷、精细化工及电子行业用硅质、铝质粉体材料的生产及销售等。
注册地址
安徽省蚌埠市黄山大道8009号
办公地址
安徽省蚌埠市黄山大道8009号

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