网友提问 ：董秘，你好！上月25日央视报道了一项芯片制造新工艺----玻璃穿孔技术“其内容之一是用玻璃晶园代替传统硅晶园”。去年5月29日光明日报曾报导彭寿团队攻克下一个目标“研发出10微米极薄玻璃，作为半导体、柔性太阳能电池等领域的新型基底材料。。。。。。”。请问，贵司是否会去研制这方面的“应用材料”谢谢！
2024-05-15 23:50:56
凯盛科技 (600552): 回答：尊敬的投资人，您好，在凯盛集团“3+1”战略布局中，中研院及国家重点实验室重点开展基础及应用研究和产业孵化，我公司重点开展“显示材料和应用材料“相关技术的产业化，双方紧密配合，感谢您的关注。
2024-05-15 23:50:56