网友提问 ：凯盛科技的半导体封装玻璃基板已经通过了验证，正处于量产前夕的最后阶段，更为重要的是，凯盛科技还要做 TGV 通孔镀铜工序，除了最后的封装不做之外，其他的工序都能够完成。凯盛科技已经跟大族激光订购了激光通孔设备
是否属实 贵司有没有这方面的计划安排？
2024-09-27 15:40:59
凯盛科技 (600552): 回答：尊敬的投资人，您好，公司不断开发与玻璃相关的应用技术，也高度关注TGV相关技术的发展，感谢您的关注。
2024-09-27 15:40:59