网友提问 ：英特尔近期展示了用于下一代先进芯片封装的玻璃基板，并表示该基板的互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 50%。请问贵公司在基板等材料方面是否有相关的技术储备呢？
2023-10-23 16:57:42
长电科技 (600584): 回答：尊敬的投资者，您好。公司高度关注具有良好发展前景的新兴技术，对于看好的市场技术应用均会开展研究并进行技术积累。感谢您对公司的关注和支持。
2023-10-23 16:57:42
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长电科技
法定名称：
江苏长电科技股份有限公司
公司简介：
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
经营范围：
集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
注册地址江苏省江阴市澄江镇长山路78号
办公地址江苏省江阴市滨江中路275号
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