网友提问 :贵公司目前有接到算力卡的封测订单吗?目前主流的GPU算力卡封测业务是否涵盖了国内外领先的厂商? XDFOI高性能封装技术平台是否已经有相关HBM存储订单在导入?谢谢!
2023-12-29 15:51:29
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案,覆盖了计算,存储,电源及网络相关芯片的封装需求。长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台,并持续推进多样化方案的研发及量产,以及在海内外工厂的相关产能布局,已在集团旗下不同的子公司实现量产,向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案,在行业技术及量产经验均居于领先。从技术能力,产能布局,长电科技是国内在Chiplet先进封装领域最大参与者之一。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求。感谢您的关注与支持。
2023-12-29 15:51:29