网友提问 :请问贵公司在HPC芯片为进行先进封装这方面,目前量产和合作情况如何,能否为我们介绍一下,谢谢。
2024-02-07 16:55:42
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。长电科技集团与多家客户在运算芯片的先进封装方面持续进行合作, 并已经为客户提供多年量产支持,积累了成熟的工艺及技术能力和量产经验。当前全球高性能运算市场正在快速增长,越来越多的客户进入到此领域,需要依托领先的封测厂商为其提供先进封测服务。 长电科技也同时在扩大与不同客户的合作,并加强产能建设,持续精进相关的先进封装技术和拓展产品的应用,为客户提供更多元化的解决方案。感谢您的关注与支持。
2024-02-07 16:55:42