网友提问 :贵公司在海外的基地,比如长电韩国和星科金朋,是否有承接HBM高性能封装业务呢?另外想吐槽一下投资者提问的回复速度,一个月才回复太慢了,起码一周回复吧?有许多投资者是相信并且坚信长电的,当下市场情绪弱,希望贵公司能多多重视投资者。
2024-02-08 15:30:40
长电科技 (600584): 回答:尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。感谢您提出的宝贵意见,公司将在保证回复问题质量的同时,持续提升回复频率。感谢您对公司的关注和支持。
2024-02-08 15:30:40