方正科技 (600601): 回答：A：公司 PCB 公司的高多层和 HDI 板工艺技术行业领先。其中，PCB 业务具备业内稀缺 Cavity 技术，满足 HDI 主板大容量、多功能、高传输速度及小型化，受益于智能手机主板的高规化。折叠屏手机和轻薄化高性能手机，需要在有限的空间上装载更多的零配件，对 PCB 的层数、零配件装贴位置、数据传输性、耐用性都有更高的技术挑战。高阶 HDI 技术能更大程度地节约同等插件数量时的物理空间，Cavity 工艺满足 HDI 主板大容量、多功能、高传输速度及小型化的要求，并降低生产成本。通过减少贴件次数，降低因外力或跌落造成的开裂异常。PCB 业务的 Cavity 技术在内资 PCB厂商中具备一定稀缺性，大大提升公司在消费电子领域竞争力。

2023-09-20 00:00:00