网友提问 ：尊敬的董秘您好，海力士宣称正准备将 2.5D 扇出式封装技术集成下一代 DRAM 中，公司是海力士的深度合作伙伴，请问公司有没有扇出式封装技术的储备？
2023-12-01 16:27:31
太极实业 (600667): 回答：尊敬的投资者您好！目前公司没有相关技术储备。感谢您的关注与支持！
2023-12-01 16:27:31
太极实业最新互动问答
- 你好，海力士近期计划大幅度扩产hbm，公司子公司海太半导体为与海力士合资企业，如果hbm持续供不应求，公司未来有没有可能会承接一定的相关配套订单？
2023-12-01 16:27:31
- 芯片业务不涉及卫星导航门槛？
2023-12-01 16:27:31
- 从天眼查查询可知，贵司子公司太极半导体（苏州）有限公司显示招投标项年产4896万颗闪存芯片扩建项目，请问这4896万颗闪存芯片具体尺寸，规格，性能，功耗如何？这4896万颗闪存芯片是满足SK海力士HBM堆叠用的订单？还是这4896万颗闪存芯片能支持在1.35V的较低工作电压下运行16Gbps的数据速率的GDDR6订单芯片？请贵司详细介绍一下！
2023-12-01 16:27:31
- 我们知道，DRAM包括标准DDR、移动DDR和图形DDR，而图形DDR又分为两种存储构架，一种是GDDR，一种是HBM。请问贵公司在11月24号的第十届董事会第十五次会议决议公告中说公司子公司太极半导体（苏州）有限公司拟投资 1,084万美元购买封装、测试设备和配套治具，扩充封测产能，具体是指现有客户DRAM系列产品中的哪一种DDR产品的增量需求？GDDR的增量需求占比大吗？
2023-12-01 16:27:31
- 董秘您好，子公司海太半导体的16层DRAM堆叠技术是否自己掌握，此技术未来应用在HBM3E、HBM4将有更好的性能，未来几年HBM需求将爆发式增长，海力士预计到2030每年量产1亿颗HBM储存芯片，有无意向将HBM部分产能转移至中国生产？希望公司积极争取业务为广大股东谋利。
2023-12-01 16:27:31
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太极实业股票
太极实业
法定名称：
无锡市太极实业股份有限公司
公司简介：
公司前身系无锡市合成纤维总厂,1990年3月始进行股份制改组;经1993年2月至5月首次公开发行(700万股职工股中的252.4万股于1990年到位),上市时总股份19340.04万股;内部职工股842万股于1994年8月18日上市交易;1998年7月13日增发、配售公众股8000万股于1998年7月21日在上交所上市流通。
经营范围：
半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。
注册地址江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层
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