网友提问 ：海太半导体目前是不是主要专注于服务SK海力士的内存封装？海太半导体目前主要封装的产品是DRAM内存吗？HBM3属于第四代DRAM产品，如果海力士有新的产品导入国内产线，海太半导体是否也有机会承接相关后工序封装业务呢？从2023年半年报显示，海太半导体已经实现高堆叠产品（16D）技术突破，完成了1β制程DRAM验证并量产，是否意味着海太半导体在HBM3后工序封装上不存在技术障碍了？谢谢！
2024-03-01 16:55:12
太极实业 (600667): 回答：尊敬的投资者您好！海太半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。感谢您的关注与支持！
2024-03-01 16:55:12
太极实业股票
太极实业
法定名称：
无锡市太极实业股份有限公司
公司简介：
公司前身系无锡市合成纤维总厂,1990年3月始进行股份制改组;经1993年2月至5月首次公开发行(700万股职工股中的252.4万股于1990年到位),上市时总股份19340.04万股;内部职工股842万股于1994年8月18日上市交易;1998年7月13日增发、配售公众股8000万股于1998年7月21日在上交所上市流通。
经营范围：
半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。
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