网友提问 ：太极半导体公开信息显示：太极半导体具有硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构专利，硅通孔封装技术简称TVS，该专利是TVS封装与上一代引线键合封装技术的结合。还有一种多芯片大容量高集成封装结构专利，该专利主要是应用于实现多层闪存芯片堆叠，与HBM内存多芯片堆叠封装结构类似。上述两个专利技术目前主要应用于DRAM封装吗？谢谢！
2024-03-22 17:33:27
太极实业 (600667): 回答：尊敬的投资者您好！太极半导体的业务经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！
2024-03-22 17:33:27
太极实业股票
太极实业
法定名称：
无锡市太极实业股份有限公司
公司简介：
公司前身系无锡市合成纤维总厂,1990年3月始进行股份制改组;经1993年2月至5月首次公开发行(700万股职工股中的252.4万股于1990年到位),上市时总股份19340.04万股;内部职工股842万股于1994年8月18日上市交易;1998年7月13日增发、配售公众股8000万股于1998年7月21日在上交所上市流通。
经营范围：
半导体(集成电路)市场领先的制造与服务商,半导体(集成电路)制造板块主要为半导体封测业务,半导体(集成电路)服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。
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