网友提问 ：4、公司的研发投入和在研项目情况。
2023-09-30 00:00:00
金田股份 (601609): 回答：答：近年来，公司研发投入呈逐年增长态势。2023 年上半年，研发费用同比增长 28.75%。公司研发的无氧铜加工产品获得多家战略客户认可，应用于5G 通讯散热组件、真空器件、磁控管组件等领域；公司开发的超高强度铜镍硅铜材，应用于 5G 通讯连接器领域，实现部分进口材料替代，公司在新能源高压平台（800V）电磁线方面与多家知名客户达成合作意向，应用于新能源汽车驱动电机等领域。
2023-09-30 00:00:00