网友提问 ：请问贵公司有无参与汽车摄像头TOF、汽车激光雷达等半导体的封装？未来布局如何？
2022-09-16 16:34:00
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司专注于传感器领域的先进封测服务，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片（如指纹、TOF/结构光等）、MEMS芯片等，公司将会根据行业发展趋势进行相应的技术与业务布局，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。谢谢您的关注。
2022-09-16 16:34:00
晶方科技最新互动问答
- 你好，董秘，请问贵公司目前所布局的Chiplet技术在行业内处在什么水平？是否拥有自主知识产权
2022-09-16 16:34:00
- 请问贵公司封装业务营收占比多少？
2022-09-16 16:34:00
-
亲，您好！请把十大流通股东中第三位的英文译成中文。谢了！
2022-09-16 16:34:00
- 公司海外业务主要做哪里呢？
另外美国又对半导体进行制裁，对公司有影响吗？是利空还是利好呢？
2022-09-16 16:34:00
- 请问下公司的封装业务占比多少呢？
2022-09-16 16:34:00
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晶方科技
法定名称：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
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