网友提问 ：请问一下贵公司可以封装的8英寸和12英寸的芯片尺寸对应的是3纳米和5纳米吗？是目前世界上最先进的技术吗？
2022-11-30 17:00:01
晶方科技 (603005): 回答：您好，主流半导体集成电路的晶圆尺寸大小分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺寸。晶方科技在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。
2022-11-30 17:00:01
晶方科技最新互动问答
- 贵公司封装工艺处于领先，请问公司能制造封装设备吗？如果没有，那请问公司有无拓展设备制造业务的打算呢？
2022-11-30 17:00:01
- 董秘，您好！现在股市低迷，有没有计划增持或者给大家分红扩股？让投资者有信心持有公司股票，共享公司成长的福利。
2022-11-30 17:00:01
- 公司领导好，请问公司定增募投产线建设进展怎么样，是否已达到可使用状态，目前产能利率用如何，明年车规级产品的收入占比预计能达到什么水平；公司预计消费电子周期性调整预计持续至什么时间，明年行业状况是否较今年能有所好转；公司对明年的业绩及盈利预期大概在什么水平。感谢！
2022-11-23 14:48:00
- 香港宏光照明通过子公司对VisIC持股，利用其技术在徐州经开区建设一家半导体生产新工厂工厂，预计将于2024年初前开始投产。请公司是否意识到别人已捷足先登，国内已有强劲对手？谢谢!
2022-11-23 14:50:00
- 为什么业绩下滑这么多？后续业绩预期如何？
2022-11-23 14:56:00
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晶方科技
法定名称：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
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